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高导热硅脂填料DCZ系列

高导热硅脂填料DCZ系列

 详情说明

本系列产品规格:0.8W/(m·k)至5.0W/(m·k)​全覆盖



导热硅脂俗称散热膏,导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料制成的导热型有机硅脂状复合物,用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。




Ⅰ、​产品特点:



a、粉体能够与硅油配合形成粘稠柔软的泥状物料。

b、粉体具有良好的导热性。

c、耐高温。

d、▲低出油率

e、▲粉体细腻,易刮涂

f、▲3W以下粉体可以调整流淌/触变状态,满足客户不同的应用需求


Ⅱ、​用途:



制备导热系数0.8W/(m·k)至5.0W/(m·k)的导热硅脂

用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热,微波通讯传输设备及稳压电源等各种微波器件的表面涂覆​


Ⅲ、导热硅脂专用粉体DCZ系列主要性能指标



​​ 

 ​备注:产品规格可根据用户要求定制。

Ⅳ、联系我们



山东晶泰星高导热材料有限公司


地址:广东省新泰市东城牛山新锡边恒浩峰工业园A栋3楼

联系电话:18145876528 张先生

邮箱:caiwubu@sdjtx.cn

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